等離子體對聚合物、含氟聚合物和其他物料材質的表面改性，可以通過以下四種途徑實現，這四種途徑是消融、交聯、活化和沉積。
消融是由于高能粒子轟擊聚合物表面使弱共價鍵斷裂的過程。這個過程只會影響暴露在等離子體中的襯底表面最外面的分子層，這些外面的分子層與等離子體反應生成氣化產物后被抽走。一般情況下，表面的化學污染物通常都是由弱C—H鍵組成，所以等離子體處理可以去除這些污染物。
交聯是在聚合物分子鏈之間建立了化學鏈接。惰性氣體等離子體可用來交聯聚合物，形成耐磨損或耐化學腐蝕性的更堅固表面。醫(yī)療設備包括醫(yī)用導管、臨床儀器和隱形眼鏡等，都得益于等離子體引發(fā)的交聯反應。這種化學反應也可以用氟或氧原子代替聚合物表面部分的氫原子。
激活是等離子體化學基團替換表面聚合物基團的過程。等離子體把聚合物中的弱鍵打斷，并用等離子體中高活性羰基、羧基、和羥基將其替換；此外，等離子體還可以用氨基或其他功能基團來激活，結合到表面內的化學基團的類型將決定基底材料性能的最終變化，而表面上的活性基團改變表面性質，如潤濕性、黏著性等
等離子體聚合是一個把許多稱為單體的可交聯小分子結合成大分子的過程。聚合過程涵蓋了許多種氣體參與的反應，形成揮發(fā)性的聚合物薄膜。在氣相中或材料表面上的單體會被分解和激活并形成新的分子活性基團遷移到表面，在那里吸附并脫離氣相。每個吸附都代表了一個沉積的過程。被吸附的分子隨后在表面進行離子或自由基聚合交聯，形成一層薄膜。在薄膜形成的過程中，新形成的表面原子和分子會受到來自氣相基團的轟擊和等離子體中的電磁輻射。經典的聚合物具有活性結構，如允許互相鍵合的雙鍵等。
